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4层板保障 UWB 高频信号的最佳完整性
板载Flash、晶振及天线座，精简外围元器件与BOM表
免除复杂的UWB射频匹配与布线烦恼，助力设备快速落地
标准射频接口，无缝切换双天线定位或三天线（3D AOA）
提供SPI、UART等标准通信接口
核心主控：搭载芯邦 CBU5000V210 SoC
射频架构：1 发 3 收（1T3R），支持 3D AOA 测角
工作频段：UWB 6~9GHz（支持信道 5、6、8、9、10）
传输速率：850Kbps / 6.8Mbps / 7.8Mbps / 27.2Mbps / 31.2Mbps
通信接口：标准 SPI（最高 32MHz）、UART、LOG、SWD 调试接口
供电电压：3.3V 与 1.5V 双路直流供电
物理尺寸：10.5mm × 13mm × 1.6mm
TGLD52 工业级模组方案。将 TGLD5000 芯片的高精度性能与工业级可靠性完美融合，赋予设备极致的空间定位能力。
视距 LOS 环境下静态测距标准差优于 1 厘米。基于自研超宽带脉冲算法，捕捉每一丝方位变动。
文档标称极速 Bootload 启动时间。确保模组从休眠状态瞬间唤醒并进入高频定位模式。
支持 HPRF 高脉冲重复频率模式。在满足高密度实时定位的同时，提供宽泛的原始数据透传带宽。
单模组集成 UWB 与 BLE 5.0 协议栈，支持 OOB 极速唤醒，极致简化系统级开发难度。
内置 AES-128 加密模块，符合 FiRa 安全测距标准，全方位保护位置数据隐私。
自研毫瓦级功耗控制策略，深度休眠电流极低，专为穿戴式及标签类长效续航设备优化。
预装稳定版底层固件，支持高度封装的 API 接口调用，大幅缩短产品上市周期 TTM。
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