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集成 UWB (6-9GHz)、BLE 5.0 与 32 位 MCU 的单芯片 SoC 设计
符合 IEEE 802.15.4z、IEEE 802.15.4-2015 及 FiRa 行业标准
1T3R 架构，支持双向测距 (TWR)、到达时间差 (TDOA) 及 3D 到达角 (AOA)
支持雷达模式，可应用于存在检测、跌倒检测和健康监测
具备超长通信与测距覆盖能力，最远工作距离可达 360 米
业内领先：搭载自研高精度 UWB 空间定位算法。作为单芯片 SoC，专为极致的空间感知而生，提供厘米级测距与极低功耗的驱动核心。
单芯片集成 32-bit MCU、硬件安全平台与射频前端，极致优化终端设备的 BOM 成本与开发难度。
实现 ±1cm 级测距精度与 ±1° 级测角精度，支持 3D PDoA 算法，为设备提供极致精准的空间感应能力。
自研动态功耗管理技术，在提供高性能高频采样定位的同时，显著提升电池供电类终端的续航时间。
TGLD5000 致力于提供最纯净、最稳健的 UWB 性能。通过底层算法优化，在复杂室内环境下依然保持极高的定位鲁棒性。
内置 AES-128 加密模块，符合 FiRa 安全标准，从硬件层级保障位置数据传输的隐私安全。
支持 3D 到达角感知，实现单帧下的全空间坐标解算，为智能硬件赋予“眼睛”般的视觉能力。
大屏极简指向交互的核心驱动力
数字钥匙、智慧门禁的精准测距判别
大型商场寻迹与精准室内导航
智慧仓储、重要办公物品的高效定位
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